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聚合物厚膜电路是否实用?
减成法工艺(铜箔蚀刻工艺)是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面,可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展,一些研究人员预测,在不久的将来,传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
IPC CFX 与 IPC-2581 的融合
XPLM公司的Gary Carter和Aegis Software公司的Michael Ford正在带领IPC的一个委员会制定IPC-2581标准,现在的名称是数字产品模型交互(DPMX),与IPC的 ...查看更多
【PCB设计】将概念转化为产品,ODB++点石成金
小红蛱蝶的迁徙是从加州东南部沙漠到北部的阿拉斯加州(题图)。这种蝴蝶的翅膀只有2英寸至3英寸长,但它们的飞行距离却是如此惊人。 题图:小红蛱蝶(来源:Renee Grayson) ...查看更多
承安铜业:磷铜阳极隐形冠军企业的环保拓展之路
占据细分领域全球1/3市场、年销售额超20亿元、产品远销全球多个国家和地区……站在如此高成就上还如何持续创新,扮演先锋角色?南海隐形冠军企业——佛山 ...查看更多
IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议:行业标准的生态系统
标准由团体和政府主导,通过规范化的技术方法来实现整个行业的一致性和可重复性。所以说标准开发过程有来自各个领域的众多参与者,从个人志愿者到企业再到行业组织——他们以不同的形式参与 ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计,介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术,以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计,以 ...查看更多